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新闻与活动

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新闻中心

  • 2026-06-01
    黄仁勋点名AI工厂时代来临 芯测科技布局高可靠度芯片测试迎接新商机
  • 2026-06-01
    华为「韬定律」掀先进封装战局 芯测科技已抢先布局 IEEE 1838
  • 2026-05-07
    用 AI 解决 AI!AI 运算带动内存复杂度提升 MBIST 更需要智能化算法
  • 2026-04-23
    芯测科技内存测试与修复技术助力多元芯片量产 累计出货突破三亿颗
  • 2026-04-08
    芯测科技「内存测试算法推荐系统」取得新型专利 重新定义 SoC 测试开发流程
  • 2026-03-20
    芯测科技连手玖熠半导体签署战略合作推动芯片测试技术优势互补
  • 2026-03-17
    【产业趋势】AI 推论新战局:SRAM 成为效能关键,如何抢占先机?
  • 2026-03-04
    芯测科技将推出完整 DFT 解决方案 强化先进芯片可测试性与量产质量
  • 2026-02-24
    【产业趋势】SRAM Repair 正成为AI浪潮下的关键成长动能
  • 2026-02-06
    芯测科技 IEEE 1838 解决方案到位 抢滩 AI Chiplet 高阶封装商机

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活动一览

  • 2026-04-17
    AEIF 2026|第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术与应用展
  • 2026-01-20
    VIP Spring Tea Party|上海春酒茶會
  • 2025-12-30
    Webinar|START™ v5 for AI Inference with SRAM-based Architecture
  • 2025-07-22
    ICCAD-Expo 2025|第三十一屆中國集成电路设计业展览会

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