辉达（NVIDIA）GTC 大会再次点燃 AI 战火！据媒体报导，辉达预计推出V4版本的LPU，透过台积电N3P制程搭配CoWoS-R来打造，未来搭配GPU、NVLink（高速互连）整合为完整系统解决方案。
业者分析，随生成式AI由训练走向随着 AI 推论需求爆炸式成长，传统内存带宽已面临瓶颈，访问速度更快的 SRAM 正成为提升运算效能的「第一排」关键武器。当台积电与全球 IC 设计大厂纷纷强化 SRAM 布局时，如何确保芯片中庞大 SRAM 阵容的可靠性与良率，就是胜出的核心。
在此浪潮下，芯测科技所提供最全面的内存测试与修复解决方案，将可让企业夺得领先优势：
✅ 自动化开发平台：缩短内存测试电路设计时间，加速产品上市。
✅ 高效率修复技术：提升 SRAM 良率，将昂贵的先进制程成本降到最低。
✅ 应对复杂架构：ISO26262 TCL1车规等级技术，可轻松因应AI 芯片高规格的内存需求。
在AI芯片追求极致的道路上，芯测始终是最可靠的伙伴。