芯测科技专注于EDA工具与IP领域，提供芯片内存储器测试与修复解决方案，拥有完整的MBIST（Memory Built-In Self-Test）与MBISR（Memory Built-In Self-Repair）核心技术，协助客户于芯片开发与量产阶段精准侦测并修复内存缺陷，致力成为提升芯片良率、质量与可靠性的关键技术伙伴。
芯测科技自主研发的EDA工具与IP已广泛应用于车规芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、网通芯片及消费性电子等领域。公司拥有近30项专利发明，并通过ISO 9001质量管理系统认证、ISO 27001信息安全管理系统认证及ISO 26262 TCL1一级工具置信度认证，持续精进质量管理、信息安全及功能安全相关流程与制度。
在技术创新方面，芯测科技透过专利化架构提供高度弹性的SRAM测试平台，让客户可依需求自定义测试算法，追求将DPPM（Defective Parts Per Million）降至近零的极致良率目标。同时导入具备AI功能的MART技术，协助工程师快速筛选最适合的SRAM测试算法，大幅提升测试效率与开发效能。此外，公司亦提供完整的eFlash BIST IP解决方案，以高测试覆盖率与弹性接口设计，协助客户有效提升测试效率与产品质量。
针对车用电子市场，芯测科技提供Repair、POT、UDA等多项关键功能，可协助客户满足ISO 26262汽车功能安全标准要求，并支持FMEDA（Failure Modes, Effects and Diagnostic Analysis）分析，提供可量化、可验证的功能安全保障能力，协助客户加速取得ASIL认证并提升产品市场竞争力。
除核心技术与产品外，芯测科技亦提供完整的设计服务与技术支持，协助客户缩短芯片开发周期、降低开发风险，并加速产品上市时程，持续以创新技术为全球半导体产业创造更高价值。