随着 AI、智能连网装置与高效能运算应用快速成长，半导体产品正加速朝向高整合、高可靠度与大规模量产发展。芯测科技今宣布，其内存测试与修复解决方案已成功协助客户于多项关键应用领域实现稳定量产，涵盖车用电子、蓝牙芯片、Edge Computing、NPU 与 WiFi 等产品线，累计至 2026 年量产出货已突破三亿颗，展现市场对高质量嵌入式内存测试与修复技术的持续需求。
芯测科技长期深耕内存测试与修复领域，聚焦 EDA 工具与 IP 技术平台发展，已建立以 START™ v5、EZ-BIST™ v2、EZ-TEC、EZ-Safety 与 EZ-Monitor 为核心的产品组合，并结合 Repair、POT（Power-On Test）与 UDA（User-Defined Algorithm）等关键功能，协助客户在芯片设计到量产导入过程中，同步兼顾良率、质量、功耗、面积与测试弹性。公司亦透过 AI 工具 MART 强化测试算法选择效率，进一步提升工程导入速度与量产准备能力。
在车用电子领域，随着 ADAS、智能座舱与电动车系统对可靠度与功能安全要求持续提升，车规芯片对内存测试覆盖率、修复能力与长期稳定性也提出更高标准。芯测科技已取得 ISO 26262 TCL1 工具信赖水平认证，并强调其 Repair、POT 与 UDA 等功能特别适合车用电子芯片应用，可支持客户朝符合 ISO 26262 ASIL A 到 D 的开发需求推进，协助客户提升内存质量、降低 DPPM 风险，强化产品量产与市场导入能力。
在无线连网应用方面，蓝牙与 WiFi 芯片已成为智能家庭、穿戴装置与物联网产品的重要核心。此类 SoC 在追求低功耗与高整合设计的同时，也伴随内建内存容量提升与测试复杂度增加。芯测科技凭借高覆盖率测试算法、弹性的修复架构与可客制化的 UDA 平台，协助客户在维持产品效能与成本竞争力的同时，缩短量产导入时程，提升整体出货稳定度。
在 Edge Computing 与 NPU 应用领域，AI 推论需求正推动芯片架构朝向高带宽、低延迟与高能效方向发展，大量嵌入式 SRAM 与多元内存架构被广泛采用。芯测科技的解决方案可针对不同制程节点与高密度内存设计，提供完整的测试与修复支持，并透过平台化产品架构与生态系整合能力，协助客户有效提升量产稳定度、缩短产品开发周期，推动 AI 应用更快落地。
芯测科技表示，累计量产出货突破三亿颗，不仅代表客户对公司技术成熟度与量产支持能力的肯定，也反映出在 AI、高效能运算、车用电子与智能连网时代下，嵌入式内存测试与修复的重要性持续提升。未来，芯测科技将持续深化内存测试与修复技术，强化产品平台与设计服务整合能力，协助更多客户加速量产、提升芯片质量与可靠度，为下一波智能化与高效能运算浪潮提供关键支持。