全球汽車朝向電動化與智慧化發展，在車用電子技術不斷提升下，使車用電子晶片的需求大幅提升。據IC Insights表示，2026年車用IC市場產值將占整體IC比重9.9％，預期車用IC在2021～2026年的複合成長率將達13.4％，成為成長幅度最大的半導體應用市場，其中主要成長動能來自於感測器、類比IC等不同IC的規格提升，同時電動車與能源車也持續提升車用IC的成長動能。
為確保車用電子晶片能在各種複雜的情況下運作，同時保障駕駛與乘客的行車安全，芯測科技開發出可配置化eFlash IP測試與修復電路開發環境EZ-NBIST（非揮發性記憶體測試與修復電路開發環境）。EZ-NBIST是透過GUI （圖形化使用者介面）即可完成eFlash測試和修復電路開發的客製化EDA工具，能大幅縮短eFlash的測試時間，同時降低測試成本。
芯測科技的客製化eFlash測試與修復IP，由芯測科技的EDA工具EZ-NBIST所產生。使用者可以選擇使用EZ-NBIST自行配置測試接口（Interface）與eFlash的Size（容量）。此外EZ-NBIST會根據使用者的配置方式，自動產生eFlash的測試與修復電路。同時使用者亦可以使用客製化eFlash測試與修復IP於SoC中。使用客製化eFlash測試與修復IP的好處在於：
1.節省學習使用EDA工具的時間。
2.可配置測試項目，節省eFlash的測試費用。
目前芯測科技的EZ-NBIST已獲得中國半導體製造商用於生成eFlash的測試與修復電路，同時客製化eFlash測試與修復IP也獲得中國車用電子晶片開發商採用。使用者無論採用EZ-NBIST或是客製化eFlash測試與修復IP，皆可透過可配置化的功能，對測試項目進行配置，可大幅縮短eFlash的測試費用。
使用EDA工具或是IP已儼然成為系統晶片設計上不可或缺的一環，芯測科技的EZ-NBIST與客製化eFlash測試與修復IP可充分滿足客戶在節省晶片測試費用上的需求，有效降低晶片成本，提高晶片的競爭力。
新聞來源 : https://money.udn.com/money/story/5635/7316298?from=edn_subcatelist_cate