芯測科技專注於EDA工具與IP領域，提供晶片內記憶體測試與修復解決方案，擁有完整的MBIST（Memory Built-In Self-Test）與MBISR（Memory Built-In Self-Repair）核心技術，協助客戶於晶片開發與量產階段精準偵測並修復記憶體缺陷，致力成為提升晶片良率、品質與可靠性的關鍵技術夥伴。
芯測科技自主研發的EDA工具與IP已廣泛應用於車規晶片、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、網通晶片及消費性電子等領域。公司擁有近30項專利發明，並通過ISO 9001品質管理系統認證、ISO 27001資訊安全管理系統認證及ISO 26262 TCL1工具信賴水準認證，持續精進品質管理、資訊安全及功能安全相關流程與制度。
在技術創新方面，芯測科技透過專利化架構提供高度彈性的SRAM測試平台，讓客戶可依需求自訂測試演算法，追求將DPPM（Defective Parts Per Million）降至近零的極致良率目標。同時導入具備AI功能的MART技術，協助工程師快速篩選最適合的SRAM測試演算法，大幅提升測試效率與開發效能。此外，公司亦提供完整的eFlash BIST IP解決方案，以高測試覆蓋率與彈性介面設計，協助客戶有效提升測試效率與產品品質。
針對車用電子市場，芯測科技提供Repair、POT、UDA等多項關鍵功能，可協助客戶滿足ISO 26262汽車功能安全標準要求，並支援FMEDA（Failure Modes, Effects and Diagnostic Analysis）分析，提供可量化、可驗證的功能安全保障能力，協助客戶加速取得ASIL認證並提升產品市場競爭力。
除核心技術與產品外，芯測科技亦提供完整的設計服務與技術支援，協助客戶縮短晶片開發週期、降低開發風險，並加速產品上市時程，持續以創新技術為全球半導體產業創造更高價值。