近来，全球芯片短缺，冲击车用芯片市场，也带动半导体相关厂商的产能需求大增。芯测科技指出，目前全球汽车大厂争相投入的研发方向，多以如何生产更安全、舒适、方便的高科技车辆为主要目标。
芯测科技表示，ISO 26262《道路车辆功能安全》规范的电子组件，针对车用芯片的开发均有严格的规范，而该公司的内存测试与修复整合性 EDA (Electronic Design Automation) 工具 START™v3 与内存测试整合性 EDA 工具 EZ-BIST 可为芯片开发商提供完整解决方案。
一、START™ v3 与 EZ-BIST 提供芯片开发者 BIST (Built-In Self Test)、BISR (Built-In Self Repair) 和 ECC (Error Correcting Code)，如下图一。让芯片开发商在 CP (Chip Probe) 阶段，透过 STARTTM v3 与 EZ-BIST 内建丰富的测试算法，把内存缺陷的 Die 检测出来，降低 DPPM (Defect Parts Per Million)。此外，透过 START™ v3 与 EZ-BIST 的 ECC 功能，让车用芯片在
系统运行中进行内存错误更正的行为。芯测科技的 START™ v3 与 EZBIST 所提供的 BIST、BISR 和 ECC 并存的功能，充分符合 ISO26262 的规范。
图一
二、STARTTM v3 与 EZ-BIST 除了提供 BIST、BISR 和 ECC 的并存功能外，STARTTM v3 与 EZ-BIST 更提供了 POT (Power_On Test) 的功能，如下图二。当车用电子的芯片内的内存缺陷范围过大的时候，透过 POT 的功能，可以进行大范围的内存检测与修复，延长车用芯片的使用寿命与增加行车安全。
图二
芯测科技强调，START™ v3 与 EZ-BIST 所提供的 BIST、BISR 加上 ECC 或是BIST、BISR 加上 POT 都能完全符合 ISO26262 的安全性规范。
不仅如此，芯测科技表示，START™ v3 与 EZ-BIST 除了内建丰富的内存测试算法外，START™ v3 与 EZ-BIST 更支持以图形接口为主 (GUI-Based) 的用户自定义算法 (UDA, User Defined Algorithm) 微架构，这是以图形接口为主(GUI-Based) 的内存测试算法开发平台，如下图三。芯片开发商可以根据芯片使用的特性，透过 UDA 简单设计出定制化的专属测试算法，降低 DPPM、增加良率、提高行车安全性。
图三
芯测科技的 EDA 工具－STARTTM v3 与 EZ-BIST 提供了 BIST、BISR 加上 ECC 和 POT 等车用专属解决方案，让车用芯片不管在 CP 阶段或是系统运行阶段，都可以符合 ISO26262 的规范。另外，搭配 UDA 更可以让芯片开发商快速的产生内存测试算法，精准的检测出有内存缺陷的车用芯片，提高行车安全。