隨著半導體製程技術的提升，IC 設計規模與時脈愈來愈高，加上目前 IC 設計對於記憶體（SRAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重愈來愈大，對於 5G、車聯網、車用電子、自動駕駛等新一代系統晶片(SoC) 內的記憶體需求量也大，晶片面積大小也隨之提升，且在效能與低耗電的需求下，晶片的製程也將往高階製程邁進，在設計的複雜度越高，開發的時間以及成本也相對提高，故產品的可靠度極為重要。
