深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(簡稱iSTART) 宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得韓國Asic Land使用於AI應用晶片中。
ASICLand的設計復雜且記憶體數量龐大，因此採用芯測科技START的新功能「Bottom-Up Flow」加速複雜SoC內部的記憶體整合並快速產生記憶體測試與修復電路。START提供客戶系統性的流程，不需太過繁複的設定過程即可完成記憶體測試與修復電路。START的彈性化的設計方式，提供Multi-eFuse架構，使客戶能夠透過多顆eFuse來進行記憶體修復。另外，START提供多元化的記憶體種類支持，透過芯測科技專業的技術服務協助客戶在台積電(TSMC)28nm製程下完成測試與修復電路的產生。
「韓國Asic Land是台積電 (TSMC) 價值鏈聚合聯盟（VCA）和ARM認可的設計合作夥伴 (ADP)，是一家領先業界之ASIC / SoC設計服務提供商，擁有高度集成的技術和專有技術的公司，也專注於AI、5G、區塊鏈和物聯網等。」客戶銷售部協理李玉如表示：「近期因應時代需求與新興市場的挑戰，Asic Land投入了具前瞻性的AI項目計畫，芯測科技很榮幸參與其中。透過芯測科技的START工具和即時專業的服務，即便是龐大複雜的SoC，也可藉由工具的自動化功能與雙方研發團隊有效率的溝通合作，在最短的時間內完成此項目。」
此外，基於複雜演算法架構下的AI晶片對於記憶體的需求與日俱增，所以記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視。以至於對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。芯測科技的START幫助使用者提高生產率並有效降低產品開發的時程，提升產品可靠度並有效的延長產品的使用壽命。
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