深耕于開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱iSTART) ，宣佈非揮發性記憶體測試與修復矽智財—NVM Test and Repair IP獲聯暻半導體（UDS）用於IoT晶片驗證平台中，提供UMC 55nm EFlash的測試與修復IP。芯測科技的NVM方案提供完整的EFlash測試與修復支援，大幅度縮短測試設計的流程，並降低測試成本。
聯暻半導體的IoT晶片驗證平台，是基於UMC 55nm EFlash工藝開發的一款高性能低功耗的IoT平台。它涵蓋了RTL設計、驗證、綜合、物理實現以及物理驗證等多個設計環節，充分體現了聯暻為客戶提供從規格制定到晶片的完整設計方案與技術支援的能力。在IoT晶片驗證平台的開發過程中，借助於芯測科技在SRAM以及EFlash測試方面多年累積的經驗，為芯片內64KB SRAM和128KB EFlash提供了完善的測試與修復方案。
芯測科技的NVM Test and Repair IP充分利用硬體架構分享 (Hardware Sharing) 的設計來達到優化的面積和測試時間。研發團隊針對客戶所用的EFlash IP測試與所需要的測試專案開發出定制化的NVM Test and Repair IP。NVM Test and Repair IP將可以大幅度的縮短EFlash測試時間並且提供EFlash的修復。「採用芯測科技非揮發性記憶體測試與修復矽智財—NVM Test and Repair IP後，晶片的使用性可以提高，」芯測科技副總經理張容誠表示「更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產品的可靠度。」
關於聯暻半導體
聯暻半導體（山東）有限公司成立於2014年，為臺灣聯電集團（UMC）在大陸的專業積體電路設計服務公司。聯暻專注于先進工藝節點（0.35um-14nm）的設計服務，可為客戶提供從規格制定到晶片的完整、靈活的設計方案與技術支援，涵蓋RTL、IP、Synthesis、APR、DFT等眾多設計環節。聯暻自成立以來已為超過一百家客戶、兩百多個專案的成功流片提供技術支援，致力成為中國fabless最佳合作夥伴。 更多聯暻資訊，請查閱www.unitedds.com