隨著半導體製程的演進，晶片設計難度更高、流程更加複雜，設計成本也相應提高。在此趨勢下，能夠簡化晶片設計與製造流程且有效提升晶片性能，並延續摩爾定律的小晶片(Chiplet)技術，被業界寄予厚望。
從系統設計的角度看，各種硬體功能可以分割成小晶片，各種Chiplet可透過不同的IC技術節點製造，甚至使用非矽材料來滿足低成本與高效能的需求。根據Omdia的預測資料顯示，2024年全球Chiplet市場規模將達到58億美元，2035年將超過570億美元，顯然具有相當的成長潛力。
Chiplet需要將原本整合在SoC中的功能進行拆分，而如何設計多顆Chiplet間的互連架構，以及晶片堆疊後棘手的散熱問題，還有晶片測試、軟體配合、責任劃分等多方面的挑戰，都是進行Chiplet時會面臨的困境，而這些新挑戰都需要對應的設計流程、方法論與工具來支援。
芯測科技推出的記憶體測試和修復IP，包括EZ-Safety、EZ-TEC、EZ-Monitor，均適用於Chiplet中。
EZ-Safety將記憶體測試時幾個需要的重要訊號拉出，能夠更有效率地進行記憶體檢測。EZ-Safety具有自動備份指定的記憶體資訊，同時不必設限於只能在Test mode下的測試，加以提升整體安全性的效果。另外，EZ-Safety在嵌入與整合上都相當容易且直觀，對記憶體的檢測更是即時與彈性。
EZ-TEC同樣易於嵌入與整合進設計的IP。EZ-TEC能夠動態調整記憶體測試演算法。除了現有較為知名的常用演算法外，設計者還能依照個別小晶片需求，對測試演算法進行元素(element)的自定義。EZ-TEC是全世界首創於晶片量產後進行記憶體測試演算法的修改技術，使各個小晶片可以透過EZ-TEC來提升晶片的良率。
EZ-Monitor可確保晶片內的記憶體生命週期，有效監控各個小晶片的生命週期。
半導體製程技術逼近已知的物理極限，為了持續強化處理器性能，小晶片(Chiplet)、異質整合技術乃蔚為潮流，更被視為延續摩爾定律的主要解決方案。芯測科技特有的記憶體測試與修復IP，非常適合Chiplet採用，可提升各個小晶片的良率。