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Episode 8: Specific functions for Automotive and HPC

By 2023-12-128 1 月, 2024No Comments

上一集有跟大家介紹到,芯測科技所提供的記憶體測試與修復相關EDA工具,START和EZ-BIST。今天,我們要請芯測科技資深軟體工程師Tina,來跟大家介紹芯測科技針對車用電子與HPC相關應用晶片所提供的解決方案。

芯測科技的EDA工具,針對車用電子晶片與HPC晶片,提供哪些Feature?
在車用電子部分,支援了POT、ECC與TEC等功能。POT有多種應用方式,包含將測試流程記錄於ROM可以用來控制送出測試指令以及用RTL的形式或利用一個signal來控制,甚至也可以透過CPU來實現。如果是透過CPU,便可做到「記憶體即時監控」,讓車用電子晶片上電後,可立刻進行記憶體測試,並將晶片內發生錯誤的記憶體立刻進行修復,再針對修復後的記憶體進行檢測,以確保修復後的記憶體能正常運作。另外,POT還加入「記憶體測試電路的自我檢測」,也就是透過「Error Injection」的方式來針對記憶體測試電路的正確性進行自我檢測。而ECC用來確保系統在運行階段時,數據的正確性;TEC可彈性化調整記憶體測試單元,有效優化記憶體測試演算法。這些功能特別著重在於安全性的提升與保障,也是為了符合車用電子晶片對安全性的規範。

那針對HPC晶片提供哪些定制化解決方案?
除了提供POT外,還有Multi-Chain、PCA和MGD;Multi-Chain讓使用者可根據SoC設計的需求,透過多條修復連結的功能,規劃出任意數量的連結,加以控制耗電量和傳輸速度,實現多樣化的SoC設計;PCA可根據記憶體功耗資訊,控管記憶體分群的功耗,當記憶體分群後的功耗總值超過SoC的功耗上限值時,就會自動將記憶體重新分群;MGD功能則是可以讓使用者根據現有的layout進行記憶體分群的機制。這幾項功能,再加上前面介紹過的POT與TEC,都是能夠針對HPC晶片來使用的解決方案。