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技術文章

White Paper|芯測推出車電專用解決方案

By 2022-04-0719 2 月, 2024No Comments

近來,全球晶片短缺,衝擊車用晶片市場,也帶動半導體相關廠商的產能需求大增。芯測科技指出,目前全球汽車大廠爭相投入的研發方向,多以如何生產更安全、舒適、方便的高科技車輛為主要目標。
芯測科技表示,ISO 26262《道路車輛功能安全》規範的電子元件,針對車用晶片的開發均有嚴格的規範,而該公司的記憶體測試與修復整合性 EDA (Electronic Design Automation) 工具 START™v3 與記憶體測試整合性 EDA 工具 EZ-BIST 可為晶片開發商提供完整解決方案。

一、START™ v3 與 EZ-BIST 提供晶片開發者 BIST (Built-In Self Test)、BISR (Built-In Self Repair) 和 ECC (Error Correcting Code),如下圖一。讓晶片開發商在 CP (Chip Probe) 階段,透過 STARTTM v3 與 EZ-BIST 內建豐富的測試演算法,把記憶體缺陷的 Die 檢測出來,降低 DPPM (Defect Parts Per Million)。此外,透過 START™ v3 與 EZ-BIST 的 ECC 功能,讓車用晶片在
系統運行中進行記憶體錯誤更正的行為。芯測科技的 START™ v3 與 EZBIST 所提供的 BIST、BISR 和 ECC 並存的功能,充分符合 ISO26262 的規範。

圖一

二、STARTTM v3 與 EZ-BIST 除了提供 BIST、BISR 和 ECC 的並存功能外,STARTTM v3 與 EZ-BIST 更提供了 POT (Power_On Test) 的功能,如下圖二。當車用電子的晶片內的記憶體缺陷範圍過大的時候,透過 POT 的功能,可以進行大範圍的記憶體檢測與修復,延長車用晶片的使用壽命與增加行車安全。

圖二

芯測科技強調,START™ v3 與 EZ-BIST 所提供的 BIST、BISR 加上 ECC 或是BIST、BISR 加上 POT 都能完全符合 ISO26262 的安全性規範。
不僅如此,芯測科技表示,START™ v3 與 EZ-BIST 除了內建豐富的記憶體測試演算法外,START™ v3 與 EZ-BIST 更支持以圖形介面為主 (GUI-Based) 的使用者自定義演算法 (UDA, User Defined Algorithm) 微架構,這是以圖形介面為主(GUI-Based) 的記憶體測試演算法開發平台,如下圖三。晶片開發商可以根據晶片使用的特性,透過 UDA 簡單設計出定製化的專屬測試算法,降低 DPPM、增加良率、提高行車安全性。

圖三

芯測科技的 EDA 工具-STARTTM v3 與 EZ-BIST 提供了 BIST、BISR 加上 ECC 和 POT 等車用專屬解決方案,讓車用晶片不管在 CP 階段或是系統運行階段,都可以符合 ISO26262 的規範。另外,搭配 UDA 更可以讓晶片開發商快速的產生記憶體測試演算法,精準的檢測出有記憶體缺陷的車用晶片,提高行車安全。

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