近來，全球晶片短缺，衝擊車用晶片市場，也帶動半導體相關廠商的產能需求大增。芯測科技指出，目前全球汽車大廠爭相投入的研發方向，多以如何生產更安全、舒適、方便的高科技車輛為主要目標。
芯測科技表示，ISO 26262《道路車輛功能安全》規範的電子元件，針對車用晶片的開發均有嚴格的規範，而該公司的記憶體測試與修復整合性EDA (Electronic Design Automation) 工具START™v3與記憶體測試整合性EDA工具EZ-BIST可為晶片開發商提供完整解決方案。
一、STARTTM v3與EZ-BIST提供晶片開發者BIST (Built-In Self Test)、BISR (Built-In Self Repair) 和ECC (Error Correcting Code)，如下圖一。讓晶片開發商在CP (Chip Probe) 階段，透過STARTTM v3與EZ-BIST內建豐富的測試演算法，把記憶體缺陷的Die檢測出來，降低DPPM (Defect Parts Per Million)。此外，透過STARTTM v3與EZ-BIST的ECC功能，讓車用晶片在系統運行中進行記憶體錯誤更正的行為。芯測科技的STARTTM v3與EZ-BIST所提供的BIST、BISR和ECC並存的功能，充分符合ISO26262的規範。
圖一
二、STARTTM v3與EZ-BIST除了提供BIST、BISR和ECC的並存功能外，STARTTM v3與EZ-BIST更提供了POT (Power_On Test) 的功能，如下圖二。當車用電子的晶片內的記憶體缺陷範圍過大的時候，透過POT的功能，可以進行大範圍的記憶體檢測與修復，延長車用晶片的使用壽命與增加行車安全。
圖二
芯測科技強調，STARTTM v3與EZ-BIST所提供的BIST、BISR加上ECC或是BIST、BISR加上POT都能完全符合ISO26262的安全性規範。
不僅如此，芯測科技表示，STARTTM v3與EZ-BIST除了內建豐富的記憶體測試演算法外，STARTTM v3與EZ-BIST更支持以圖形介面為主 (GUI-Based) 的使用者自定義演算法 (UDA, User Defined Algorithm) 微架構，這是以圖形介面為主 (GUI-Based) 的記憶體測試演算法開發平台，如下圖三。晶片開發商可以根據晶片使用的特性，透過UDA簡單設計出定製化的專屬測試算法，降低DPPM、增加良率、提高行車安全性。
圖三
芯測科技的EDA工具－STARTTM v3與EZ-BIST提供了BIST、BISR加上ECC和POT等車用專屬解決方案，讓車用晶片不管在CP階段或是系統運行階段，都可以符合ISO26262的規範。另外，搭配UDA更可以讓晶片開發商快速的產生記憶體測試演算法，精準的檢測出有記憶體缺陷的車用晶片，提高行車安全。
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