受惠於台灣IC設計客戶往先進晶圓製造製程推進，記憶體測試與修復需求持續增加，芯測科技（6786，以下簡稱芯測）截至九月累積營收大幅成長，較去年同期成長280%，合約數亦較去年成長30%，雙雙創下歷年新高。
芯測是亞洲唯一的記憶體測試與修復技術領導廠商，處於IC設計產業鏈的上游，提供EDA工具與IP給IC設計公司、設計服務公司、半導體製造商等客戶，藉由「EDA工具」與「IP」縮短IC設計開發時程，提升SoC良率。公司主要營收來源為EDA工具及IP授權費及維護費。
所謂EDA是指利用電腦軟體工具將複雜的電子產品設計過程自動化，協助工程師在設計電子產品時，可以大幅縮短產品開發時間，提高市場競爭力。而SoC則是將數個功能不同的晶片，整合成一個具有完整功能的晶片，再封裝成積體電路，稱為「系統單晶片（System on a Chip）」；SoC的重要性在於能減少體積、降低成本以及提升效能。然而，要將數個功能不同的晶片整合在一個SoC中，不論在製造、封裝、測試上均有一定的難度，因此隨著手機、高性能運算、IoT、車用電子、消費性電子需求的日益增加，加上對SoC效能與運算的高度要求，記憶體測試與修復技術亦日趨重要。
法人表示，根據高效能運算(HPC)產業分析機構Hyperion Research最近的HPC市場更新報告，AI結合超級運算會驅動未來幾年HPC產業大幅成長。而高效能運算HPC晶片因應運算需求，會大量使用到記憶體，預期會帶動記憶體測試與修復需求走升，並帶動芯測營運成長新引擎。
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