深耕于開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱iSTART)，宣佈與南京郵電大學南通研究院合作，提供便捷版記憶體測試開發平臺『EZ-BIST』以及相關課程培訓，協助南京郵電大學相關係所學生在校時可以培養可測試性設計的設計概念和專業能力，在記憶體測試領域能更快速的與產業直接接軌也增加未來就業時的競爭力。
芯測科技業務發展部副總暨代理發言人張容誠表示，隨著積體電路邁向更先進的技術節點(Process Node)，加上SoC晶片的複雜度也越來越高，如何透過可測試性設計包含記憶體內建測試與修復來減少晶片的測試週期和成本，並在量產中控制產品品質(DPPM，每百萬個產品中的不良率)變得越來越重要。芯測在訪問客戶的過程中，看到了越來越多客戶有成立可測試性設計部門的需求，但苦於相關人力的缺乏。所以希望透過大學計畫，跟各院校的電子、電機、資工與資訊等相關系所合作，協助客戶解決這樣的問題。而與學界知名的南京郵電大學南通研究院展開合作是這個計畫的重要起點，同時我們也有計劃的跟更多學院展開相關合作的討論，希望透過持續的與相關係所合作來提升芯測在產學合作方面的深度。
南京郵電大學南通研究院執行副院長蔡志匡表示，本次與業界知名的芯測科技(iSTART)合作只是一個開端，未來雙方將在創新、研究和教育方面開展深度產學研合作，提升學生科技實踐水準、拓展其科研經驗，增強積體電路設計能力，為南通及周邊地區輸出受過良好培訓的專業人才，促進區域產業轉型升級。
芯測科技是目前在提供記憶體測試與修復解決方案的領導廠商，提供各式記憶體包含SRAM，DRAM，eFlash，MRAM/RRAM，MTP完整的可測試性設計。『EZ-BIST便捷版記憶體測試開發平臺』是秉持著幫助開發者以更簡單、更快速、更低成本的途徑實現優化的記憶體測試電路的一套EDA工具。憑藉高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術，從整體的晶片設計切入，透過易使用的圖像化人機介面(GUI)設定相關參數及選項，全自動的辨識SoC設計中的記憶體並將其分群，並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄與設計電路自動整合等完整功能。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試電路的，大幅減少設計成本與時間，以提升測試良率、降低測試成本，提高產業競爭力。