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公司沿革
2023
- 獲得 ISO 9001:2015 認證
- 取得科技事業核准函
2022
- 實施庫藏股買回500,000股。
- 推出START v3 迎接車用電子市場。
- 成立大陸子公司「上海芯復瑞」。
- 取得「用於產生記憶體自我測試演算法電路之方法」台灣專利。
- 現金增資30,000仟元，實收資本額增加為新臺幣254,170仟元。
2020
- 現金增資17,000仟元及員工認股權憑證轉換股份新臺幣16,010仟元，實收資本額增加為新臺幣204,170仟元。
- 與南京郵電大學南通研究院產學合作共同培育人才計畫。
- 提供車用芯片ISO 26262功能性安全要求。
- 推出START V2 迎接5G新世代。
- 與中華大學共同成立實驗室培育人才。
- 核准股票公開發行。
- 核准股票登錄興櫃。
- 現金增資20,000仟元，實收資本額增加為新臺幣224,170仟元。
2019
- 更名為「芯測科技股份有限公司」。
- 提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST。
- 提供車用晶片記憶體測試專用演算法。
- 現金增資50,000仟元及員工認股權憑證轉換股份新臺幣10,580仟元，實收資本額增加為新臺幣171,160仟元。
2018
- 提供檢測與修復結合的SRAM解決方案-START。
- 獲金炬獎肯定。
- 員工認股權憑證轉換股份新臺幣2,520仟元，實收資本額增加為新臺幣110,580仟元。
2017
- 進駐台元科技園區。
- 推出即時非揮發性記憶體測試與修復解決方案。
- 發表新版記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0。
- 現金增資55,000仟元，實收資本額增加為新臺幣108,060仟元。
2016
- 榮獲金鋒獎傑出企業、創業楷模雙料獎項。
- 發表累加式記憶體修復技術H.E.A.R.T。
- 現金增資13,560仟元、債權轉增資21,500仟元及減資彌補虧損10,116仟元，實收資本額增加為新臺幣53,060仟元。
2014
- 取得「混合式自我测试电路结构Hybrid self-test circuit structure」中國專利。
- 取得「算法整合系统及其整合方法Algorithm integrating system and integrating method thereof」中國專利。
- 取得「演算法整合系統及其整合方法ALGORITHM INTEGRATING SYSTEM AND INTEGRATING METHOD THEREOF」台灣專利。
- 取得「內嵌式測試模組EMBEDDED TESTING MODULE」台灣專利。
- 取得「ALGORITHM INTERGRATING SYSTEM AND INTEGRATING METHOD THEREOF」美國專利。
2013
- 取得國立清華大學技術移轉授權「記憶體之修復方法及其系統Method for Repairing Memory and System Thereof」美國及台灣專利。
- 取得國立清華大學技術移轉授權「應用於反及閘快閃記憶體之內建式自我修復方法及其系統Built-In Self-Repair Method for NAND Flash Memory and System Thereof」美國及台灣專利。
- 現金增資8,086仟元及債權轉增資230仟元，實收資本額增加為新臺幣28,116仟元。
2012
- 現金增資新臺幣8,222仟元及債權轉增資3,278仟元，實收資本額增加為新臺幣19,800仟元。
- 取得「HYBRID SELF-TEST CIRCUIT STRUCTURE」美國專利。
