AI 晶片的競爭，正在從算力競賽走向良率競賽。當高效能運算晶片的設計愈來愈複雜，單顆晶片價值也持續攀升，任何微小缺陷都可能帶來巨大損失。如何在量產階段維持穩定品質與高良率，成為晶片廠的重要課題。
在影響晶片良率的眾多因素中，記憶體可靠度是最關鍵的一環。AI 晶片內部大量使用 SRAM 作為快取、資料緩衝與運算暫存空間，直接影響資料存取效率、延遲與功耗表現。隨著記憶體容量持續增加，SRAM 測試與修復的重要性也同步提升。
然而先進製程下的 SRAM 缺陷已不再只是傳統的開路或短路問題，還可能出現寫入異常、資料保持失效、動態錯誤，以及製程變異造成的邊界型失效。這些缺陷不僅更難偵測，也更容易成為影響 AI 晶片良率的隱性風險。
芯測科技長期深耕記憶體測試、修復與品質管理技術，透過核心平台 START™ v5，協助客戶在晶片設計階段就建立完整的記憶體品質防護機制。
START™ v5 提供完整的記憶體內建自我測試與內建自我修復架構，透過內建測試機制，系統能快速找出失效記憶體單元，提高缺陷檢出能力，降低漏測風險。搭配內建修復技術後，系統可進一步啟用備援列或備援欄位，自動修復損壞的記憶體區塊，使原本可能報廢的晶粒恢復正常運作，提升整體良率。
對高價值 AI 晶片而言，這項能力帶來的效益尤其明顯。即使良率僅提升少量百分比，也可能轉化為可觀的成本節省與產能提升。
除了基礎測試與修復能力，芯測科技的使用者自定義演算法 (User-Defined Algorithms, UDA) 功能也提供高度彈性，讓客戶能依據不同記憶體架構、製程特性與應用需求，自行建立專屬測試流程。由於 AI 晶片中的記憶體設計高度客製化，固定式測試演算法已難以滿足所有需求，更靈活的測試能力因此成為重要優勢。
在測試效率方面，芯測科技的測試評估機制可協助分析不同演算法的缺陷覆蓋率與測試時間，幫助客戶找出最佳測試組合，在測試品質與測試成本之間取得平衡。
此外，芯測科技的智慧記憶體演算法推薦技術 MART (MBIST Algorithm Recommendation Tool），能根據記憶體類型、製程節點與歷史失效特徵，自動推薦合適的測試演算法組合，協助工程團隊縮短開發時間，加快產品導入時程。
當 AI 晶片成本持續攀升，市場競爭的核心已不再只是製程領先，而是更有效控制缺陷、提升良率並確保品質穩定。芯測科技透過 START™ v5、記憶體測試與修復、客製化演算法及智慧化測試技術，持續協助客戶提升產品可靠度與量產效率，成為 AI 半導體產業升級的重要技術夥伴。