隨著車用電子、AI 運算與高效能運算（HPC）快速發展，SoC 內嵌 SRAM 容量持續攀升，在許多先進製程晶片中，SRAM 面積占比已超過 50%。然而，製程微縮也使記憶體缺陷型態更加複雜，從傳統 Stuck-at Fault、Transition Fault，到 Read Disturb、Coupling Fault 與 Retention 問題，都對測試覆蓋率與產品可靠度帶來更大挑戰。
傳統 EDA 工具多仰賴固定的測試演算法庫，難以因應不同製程節點、產品應用與 DPPM 目標的差異需求。過度測試將增加測試時間與成本，而測試不足則可能帶來量產品質風險。因此，記憶體測試策略正從標準化模式邁向更具彈性的客製化架構。
芯測科技 UDA（User-Defined Algorithm） 與 TEC（Testing Elements Change） 技術，將測試演算法拆解為可重組的測試元素，讓工程師能依據製程特性、應用需求與品質目標，自由組合與調整測試策略。無論是強化特定缺陷覆蓋、優化 DPPM 表現，或兼顧測試時間與功耗，UDA/TEC 都能提供更具彈性的解決方案。
此外，UDA 已通過 ISO 26262 TCL1 國際認證，可支援車規晶片對功能安全與高可靠度的嚴格要求。透過模組化測試架構與使用者定義演算法，芯測科技協助客戶在品質、成本與效率之間取得最佳平衡，打造更具競爭力的新世代 SoC 測試策略。