隨著 AI、智慧連網裝置與高效能運算應用快速成長，半導體產品正加速朝向高整合、高可靠度與大規模量產發展。芯測科技今宣布，其記憶體測試與修復解決方案已成功協助客戶於多項關鍵應用領域實現穩定量產，涵蓋車用電子、藍牙晶片、Edge Computing、NPU 與 WiFi 等產品線，累計至 2026 年量產出貨已突破三億顆，展現市場對高品質嵌入式記憶體測試與修復技術的持續需求。
芯測科技長期深耕記憶體測試與修復領域，聚焦 EDA 工具與 IP 技術平台發展，已建立以 START™ v5、EZ-BIST™ v2、EZ-TEC、EZ-Safety 與 EZ-Monitor 為核心的產品組合，並結合 Repair、POT（Power-On Test）與 UDA（User-Defined Algorithm）等關鍵功能，協助客戶在晶片設計到量產導入過程中，同步兼顧良率、品質、功耗、面積與測試彈性。公司亦透過 AI 工具 MART 強化測試演算法選擇效率，進一步提升工程導入速度與量產準備能力。
在車用電子領域，隨著 ADAS、智慧座艙與電動車系統對可靠度與功能安全要求持續提升，車規晶片對記憶體測試覆蓋率、修復能力與長期穩定性也提出更高標準。芯測科技已取得 ISO 26262 TCL1 工具信賴水準認證，並強調其 Repair、POT 與 UDA 等功能特別適合車用電子晶片應用，可支援客戶朝符合 ISO 26262 ASIL A 到 D 的開發需求推進，協助客戶提升記憶體品質、降低 DPPM 風險，強化產品量產與市場導入能力。
在無線連網應用方面，藍牙與 WiFi 晶片已成為智慧家庭、穿戴裝置與物聯網產品的重要核心。此類 SoC 在追求低功耗與高整合設計的同時，也伴隨內建記憶體容量提升與測試複雜度增加。芯測科技憑藉高覆蓋率測試演算法、彈性的修復架構與可客製化的 UDA 平台，協助客戶在維持產品效能與成本競爭力的同時，縮短量產導入時程，提升整體出貨穩定度。
在 Edge Computing 與 NPU 應用領域，AI 推論需求正推動晶片架構朝向高頻寬、低延遲與高能效方向發展，大量嵌入式 SRAM 與多元記憶體架構被廣泛採用。芯測科技的解決方案可針對不同製程節點與高密度記憶體設計，提供完整的測試與修復支援，並透過平台化產品架構與生態系整合能力，協助客戶有效提升量產穩定度、縮短產品開發週期，推動 AI 應用更快落地。
芯測科技表示，累計量產出貨突破三億顆，不僅代表客戶對公司技術成熟度與量產支援能力的肯定，也反映出在 AI、高效能運算、車用電子與智慧連網時代下，嵌入式記憶體測試與修復的重要性持續提升。未來，芯測科技將持續深化記憶體測試與修復技術，強化產品平台與設計服務整合能力，協助更多客戶加速量產、提升晶片品質與可靠度，為下一波智慧化與高效能運算浪潮提供關鍵支援。