AI和高效能運算都需要使用CPU、NPU來處理執行作業系統和應用程式所需的運算任務，因此更仰賴大量的SRAM。芯測科技的記憶體測試與修復EDA工具START™ v3，可使用知名半導體製造商的eFuse、知名非揮發性記憶體IP供應商的OTP、MTP進行SRAM的修復。
芯測科技所推出的EDA工具 – START™ v3 (記憶體測試與修復電路開發環境)基於創新的專利化架構，具備高效率的記憶體修復技術，複雜度極高的記憶體測試演算法能精準檢測出記憶體缺陷的位置，透過高效率的記憶體修復技術快速完成記憶體修復的工程。Hard-Repair可以使用eFuse、OTP與MTP進行高效率的SRAM修復。可以有效的提升良率，降低高算力晶片、AI晶片成本，增加產品競爭力。
芯測科技將持續致力於技術研發與創新，為高算力晶片、AI晶片和車用晶片開發商提供高效能的記憶體測試與修復解決方案。
EE Times：https://www.eettaiwan.com/express/istart-eda-starttm-v3-efuse/
經濟日報：https://money.udn.com/money/story/5635/8295448?from=edn_newestlist_cate_side
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