高溫對記憶體錯誤的影響
在記憶體測試時，高溫會導致電路上的訊號產生Thermal Noise，這些噪音會干擾記憶體cell的儲存狀態，造成反轉，導致錯誤的訊號產生。
如何設計專用的演算法？
芯測科技採用Retention test 和 March C+和連續多次重複的讀寫操作，組合而成這個特製的演算法。而這個特製的演算法是在芯測科技專門的UDA (User Defined Algorithm，使用者自定義演算法開發平台)上開發的。其中Retention test是用來檢測DRF，也就是Data Retention Fault (資料保留錯誤) ，當記憶體cell在未被讀寫的情況下，經過一段時間後，遺失原先儲存的邏輯值，我們稱之為軟錯誤 (Soft Error)，而重複多次的讀寫操作則是針對FinFET製程下的動態記憶體失效進行檢測。
當診斷出軟錯誤時，應該如何修復？
芯測科技提供ECC (Error-Correcting Codes，錯誤更正碼)功能，可自動偵測軟錯誤，並進行一系列的記憶體修復流程，包含錯誤檢測、確定錯誤類型和糾正錯誤等流程。透過上述流程來確保資料傳輸的正確性及安全性。此外，可以搭配記憶體修復技術，進行錯誤記憶體的修復工程。
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