隨著AI、高效能運算與車用電子的蓬勃發展，帶動了半導體產業的復甦，更推動未來科技發展的趨勢。而AI和高效能運算都需要使用CPU來處理執行作業系統和應用程式所需的運算任務，因此更仰賴大量的SRAM。芯測科技的記憶體測試與修復EDA工具START™ v3，可使用OTP進行SRAM的修復。
芯測科技所推出的EDA工具-START™ v3（記憶體測試與修復電路開發環境）基於創新的專利化架構，具備高效率的記憶體修復技術，複雜度極高的記憶體測試演算法能精準檢測出記憶體缺陷的位置，透過高效率的記憶體修復技術快速完成記憶體修復的工程。Hard-Repair可使用OTP進行高效率的記憶體修復技術，能有效的提升良率，降低高算力晶片、AI晶片與車用晶片的成本，增加產品競爭力。
芯測科技將持續致力於技術研發與創新，為高算力晶片、AI晶片和車用晶片開發商提供高效能的記憶體測試與修復解決方案。