記憶體測試向量自動轉換與測試後診斷分析自動轉換微架構

隨著半導體製程的快速演進與HPC晶片的應用趨於更多元，記憶體的需求急速增加，如何快速有效率的找出記憶體缺陷發生的位置與原因，是許多晶片開發商關注的話題。芯測科技推出全世界第一個客製化的『記憶體測試向量自動轉換與記憶體測試後診斷分析自動轉換微架構』，讓晶片開發商，可以透過START™ v3和EZ-BIST搭配此微架構，進行客製化記憶體測試診斷方案的設計，讓晶片開發商透過客製化設計的EDA工具，快速有效率的進行記憶體測試向量的自動轉換與記憶體測試後自動分析的流程，提升整體晶片的開發時間。