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芯測科技殺手級應用EZ-BIST+UDA 助晶片開發商掌控晶片良率

By 2022-04-06No Comments

目前,微控制器(MCU, Micro Controller Unit)相關晶片,包括:無線網路(Wi-Fi)晶片、低功耗藍芽(BLE, Bluetooth Low Energy)傳輸晶片、觸控與指紋辨識晶片與智慧音訊相關晶片等。

 

芯測科技分析,上述晶片都採用32位元的中央處理器(CPU, Central Processing Unit)執行儲存在『記憶體』內的通訊協議或是各類的演算法。這時晶片中的靜態隨機存取記憶體(SRAM, Static Radom Access Memory的需求也將大幅提升,因為這類晶片都需要使用SRAM,作為驅動晶片運行的主要程式儲存的地方,如何精準找出SRAM的缺陷,以及如何降低缺每百萬個產品中的不良數(DPPM, Defect Parts Per Million)成為了各家IC設計公司與晶片開發商專注的重點。

芯測科技指出,MCU相關晶片的記憶體用量雖然較少,但是隨著製程的提升,這類的晶片對於良率開始有較高的要求,所以MCU類相關晶片,使用內嵌式自我測試電路(BIST, Built In Self-Test)的目的在於,精準掌控晶片良率。

針對這點,芯測科技為提供各種記憶體(SRAM、ReRAM、MRAM、eFlash、OTP、MTP、DRAM)測試與修復的EDA工具與IP的公司,也是專注於各類記憶體測試與修復的EDA工具與IP的公司。為了提供給MCU類的晶片供應商,最快速的記憶體測試解決方案,芯測科技推出以圖形化操作介面為主的EZ-BIST,如圖一、二、三、四。

芯測科技表示,透過簡易的圖形化操作介面的設定,讓使用者可以輕鬆的完成晶片內的BIST電路的生成。EZ-BIST的主要運作流程,如圖五。EZ-BIST可以自動辨識晶片內的記憶體型態、自動根據記憶體型態進行記憶體分群以及自動時脈追蹤等功能。此外,EZ-BIST內建許多記憶體測試的演算法,這些演算法,也可以透過圖形化介面的操作方式,讓使用者可以根據晶片開發的製程與晶片應用選擇最適當的演算法,讓記憶體演算法的電路實現變的更加的容易,如圖六。芯測科技強調,EZ-BIST是可以完全依靠圖形化介面產生BIST電路的EDA工具,讓MCU晶片開發商可以簡單的透過EZ-BIST決定記憶體演算法。如果,MCU晶片供應商有特定的記憶體演算法要實現,EZ-BIST支援使用者自定義演算法微架構(UDA, User Defined Algorithm),UDA也是完全透過圖形化操作介面,實現記憶體測試演算法的微架構,如圖七、圖八、圖九。

芯測科技指出,晶圓代工廠的漲價情況已成定局,芯測科技專利化的佈局,可以讓MCU晶片製造商透過UDA的圖形化操作介面,有效的根據製程、程式型態與晶片應用方向,設計出最適當的記憶體測試演算法。

芯測科技也提到,EZ-BIST與UDA都支援圖形化操作介面,讓MCU晶片開發商,可以在很短的時間內產生BIST的電路。EZ-BIST內建的圖形化演算法操作介面,可以讓MCU的晶片開發商根據製程與晶片應用,輕鬆實現記憶體演算法,再搭配UDA,更可以讓MCU晶片開發商,快速產生特定記憶體的定製化記憶體演算法,大幅降低DPPM,精準掌控晶片的良率。

新聞來源 :http://money.udn.com/money/story/5635/6218757