深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（6786）得益於產業結構的絕佳位置，已建構全球唯一之生態圈，結合IC設計公司、設計服務公司、晶圓代工廠、記憶體IP供應商、封測業者、大專院校等領域翹楚。並在高效能運算（HPC）、5G、AI等浪潮帶動下，創下258.19%的佳績。芯測持續深耕異業結盟合作案做出產品差異化，提供客戶更高附加價值並建立市場競爭門檻，除了與祥碩（5269）、矽創（8016）、無錫華大國奇等簽訂指標性合約外，也深化高速周邊與記憶體IP供應商M31（6643）的合作，建立生態圈正向循環。
藉由與IC設計公司等之協同合作及使用回饋，芯測可更快速開發並提供客製化之完整解決方案、設計服務公司亦可透過芯測的EDA工具及IP，加速設計上的速度。秉持成本效益的初衷，芯測與記憶體IP供應商可平衡測試時間及面積進而獲取最大效益、在北京大學與中央大學也建立相關培訓課程及實驗室，孕育下一代IC設計人才。近期，芯測也與知名雲端廠商密切討論，未來將EDA工具搬上雲端的計劃，打造零時差的記憶體測試解決方案。這些成果都是生態圈建立的效應。
芯測科技表示，由於公司位處半導體產業鏈承上啟下的位置，建立並帶領整個生態圈的角色責無旁貸，也因為長期投注資源及人力，帶動業績成長屢屢締造佳績。法人估計，由於生態圈持續建構中且新的電子產品如5G、HPC、車用…對於記憶體測試與修復的需求越來越旺盛，有望帶動營收更大幅的成長。
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