芯測科技（iSTART-TEK，股票代號 6786）宣布與中央大學合作，簽訂大學計畫，提供記憶體測試 EDA 工具並以及相關課程培訓，協助中央大學相關系所學生在校時，可以使用到目前產業界最先進的記憶體測試工具並藉此培養記憶體可測試性設計概念和專業能力，在記憶體測試領域能更快速的與產業接軌也增加未來就業時的競爭力。
芯測的記憶體測試電路開發 EDA 工具的優點在於全圖形化設計介面，操作直覺、簡易、學習曲線短、並且可避免人為設計的錯誤。而透過 Step by Step 的簡易介面，在按下執行鍵後便可自動可完成相關 MBIST 電路設計。
隨著 5G、AI 及新世代複雜 SoC 開發的需要，積體電路邁向更先進的技術節點（Technology Node），透過可測試性設計包含記憶體內建測試與修復來減少晶片的測試週期和成本，並在量產中控制產品品質（DPPM，每百萬個產品中的不良率）變得越來越重要，相關設計需求也不斷擴增。芯測科技在訪問客戶的過程中，看到了越來越多客戶有成立可測試性設計部門的需求，所以希望透過大學計畫，與各院校的電子、電機、資工與資訊等相關系所攜手合作，以培養可測試性設計相關專業人才。目前已經陸續與兩岸知名院所包含北京大學、南京郵電大學、中華大學、中央大學展開合作，助力可測試性設計技術的紮根。
芯測表示，中央大學電機系前瞻可靠系統實驗室主要研究為記憶體測試與修復、AI 電路設計與可測性設計、及三維積體電路設計與測試，研究成果有目共睹，這次透過捐贈芯測記憶體測試 EDA 工具，希望能替實驗室的相關研究盡一份心力。同時我們也計劃跟中央大學展開更多產學合作方面的討論，並希望後續能盡快進行相關實質合作。
中央大學電機系李進福教授表示，本次與芯測科技合作只是一個開端，未來雙方將在創新、研究和教育方面開展深度產學研合作，提升學生科技實踐水準、拓展其科研經驗，增強積體電路設計能力。
芯測科技是目前在提供記憶體測試與修復解決方案的領導廠商之一，提供各式記憶體包含 SRAM，DRAM，eFlash，MRAM/RRAM，MTP 完整的可測試性設計方案。『EZ-BIST 便捷版記體測試開發平臺』是秉持著幫助開發者以更簡單、更快速、更低成本的途徑實現優化的記憶體測試電路的一套 EDA 工具。憑藉高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術，從整體的晶片設計切入，透過易使用的圖像化人機介面（GUI）設定相關參數及選項，全自動的辨識 SoC 設計中的記憶體並將其分群，並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄與設計電路自動整合等完整功能。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試電路，大幅減少設計成本與時間，以提升記憶體良率、降低測試成本，提高產業競爭力。