第三十二屆積體電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2026）將於11月19日至20日在北京亦莊北人亦創國際會展中心盛大舉行。本屆大會以「芯聚北京，智聯世界」為主題，聚焦集成電路產業發展新趨勢，深入探討產業面臨的機遇與挑戰，並匯聚來自全球半導體產業鏈的領先企業，共同打造集技術創新、市場生態、應用場景與資本賦能於一體的高端交流平台。
芯測科技專注於EDA工具與IP研發，提供完整的 MBIST、MBISR 及 eFlash BIST 解決方案，協助客戶於晶片設計、驗證與量產階段有效提升記憶體測試覆蓋率與修復效率，進一步強化產品品質與可靠度。相關技術已廣泛應用於車用電子、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、網路通訊及消費性電子等領域。
展會期間，芯測科技將展示最新記憶體測試與修復技術成果，並由專業技術團隊於現場提供交流與諮詢服務，分享如何透過智慧化診斷分析、修復優化及 DPPM 品質管理機制，協助客戶提升產品競爭力並加速量產導入。
11月19日至20日，誠摯邀請您蒞臨芯測科技 L061 展位，與我們一同探索新世代晶片品質管理與智慧測試技術的發展趨勢。現場亦準備精美限定禮品，期待與您相見！
