美國政府進一步擴大對中國地區半導體技術和EDA工具的出口限制，使得全球晶片設計產業面臨的供應風險日趨嚴峻。因應此波地緣政治帶來的不確定性，芯測科技強調，其關鍵測試演算法平台 UDA（User-Defined Algorithm） 完全由公司團隊自主開發，不依賴境外核心技術，可確保授權穩定性，為晶片設計業者提供穩定、安全的技術支援。
隨著半導體製程邁入FinFET、GAA等先進節點，SRAM的缺陷型態也如同病毒不斷變異，出現Marginal Fault、Dynamic Fault、Soft Error等新型態問題。傳統如March C這類標準測試演算法，猶如舊款疫苗，對於新型缺陷的防護力已漸顯不足。因應此艱鉅挑戰，芯測科技自主研發的使用者自定義演算法平台UDA（User-Defined Algorithm），就像一座靈活調配疫苗配方的研發基地，讓使用者根據產品特性與應用場景，自行組合最合適的測試策略，實現缺陷「全面接種」的防禦效果，確保SRAM在任何環境下都能穩定運作。
UDA平台採用圖形化操作介面與模組化設計，使用者無需編寫複雜程式碼，即可依據目標產品特性（如高溫、低壓、低功耗）快速設計出客製化測試演算法。例如：針對高溫環境常見的Leakage Defect，可透過添加特定測試元素進行有效檢測，避免傳統演算法「遺漏感染」，導致產品後期失效。
芯測科技更進一步整合其獨有的TEC（Testing Elements Change）技術，使用者只需三個基本元素（w, r, s），在CP與FT階段仍可靈活變化演算法的結構與深度，提升在有限測試時間內的檢測涵蓋率。與此同時，配合靜態與動態的背景控制策略，即可偵測包括SAF、TF、CF、WDF、DRDF等各類複雜缺陷。
此外，UDA平台亦可與芯測自家EDA工具如START™ v5與EZ-BIST整合使用，從演算法設計到ATE Pattern產出形成一體化流程，全面提升測試自動化效率，降低設計成本與驗證負擔。
面對AI、高效能運算、邊緣運算與車用電子等領域對記憶體品質日益嚴格的要求，芯測的UDA平台能快速針對特定缺陷生成最適化測試程序，宛如因應變異病毒的即時疫苗接種計畫，不僅提升良率，更能降低後端維修與保固風險，確保晶片在AI、車用、航太等關鍵領域的穩定運作。
| 特性 | 疫苗原理 | SRAM 測試演算法 |
| 設計目的 | 針對人體可能感染的病毒或細菌所設計，透過模擬或弱化病原體來「訓練」免疫系統。 | 針對記憶體中可能發生的缺陷所設計，透過模擬各種操作來「挑戰」記憶體，找出潛在錯誤。 |
| 預防時機 | 能在真正的疾病發生前，預先建立抵抗力，避免災難性後果。 | 能在 IC 進入市場前，預先找出潛藏的缺陷，避免量產後出現可靠度與功能問題。 |
| 變化與挑戰 | 病毒不斷變異。 | 製程多樣化(例如 FinFET、GAA 等先進製程推進)使得SRAM 缺陷也出現新型態 (如 Marginal Fault, Dynamic Fault, Soft Error)。 |
| 應對方針 | 針對不同病毒(如 COVID、HPV、流感等)打造不同疫苗。 | 根據目標產品特性 (高溫、高壓、低功耗等) 組合最合適的測試操作，打造客製化測試演算法。例如：高溫環境下易產生 Leakage Defect，就需針對這類 Defect 加入特定測試 Pattern。 |
| 全面防堵災難產生 | 全民接種疫苗。 | 全覆蓋設計的測試策略，可確保無論在何種使用情境下 (溫度、電壓、頻率) ，SRAM 皆能正常運作。 |