美国政府进一步扩大对中国地区半导体技术和EDA工具的出口限制，使得全球芯片设计产业面临的供应风险日趋严峻。因应此波地缘政治带来的不确定性，芯测科技强调，其关键测试算法平台UDA (User-Defined Algorithm)完全由公司团队自主开发，不依赖境外核心技术，可确保授权稳定性，为芯片设计业者提供稳定、安全的技术支持。
随着半导体制程迈入FinFET、GAA等先进节点，SRAM的缺陷型态也如同病毒不断变异，出现Marginal Fault、Dynamic Fault、Soft Error等新型态问题。传统如March C这类标准测试算法，犹如旧款疫苗，对于新型缺陷的防护力已渐显不足。因应此艰巨挑战，芯测科技自主研发的用户自定义算法平台UDA (User-Defined Algorithm)，就像一座灵活调配疫苗配方的研发基地，让用户根据产品特性与应用场景，自行组合最合适的测试策略，实现缺陷「全面接种」的防御效果，确保SRAM在任何环境下都能稳定运作。
UDA平台采用图形化操作接口与模块化设计，用户无需编写复杂程序代码，即可依据目标产品特性(如高温、低压、低功耗)快速设计出客制化测试算法。例如：针对高温环境常见的Leakage Defect，可透过添加特定测试元素进行有效检测，避免传统算法「遗漏感染」，导致产品后期失效。
芯测科技更进一步整合其独有的TEC (Testing Elements Change)技术，使用者只需三个基本元素(w, r, s)，在CP与FT阶段仍可灵活变化算法的结构与深度，提升在有限测试时间内的检测涵盖率。与此同时，配合静态与动态的背景控制策略，即可侦测包括SAF、TF、CF、WDF、DRDF等各类复杂缺陷。
此外，UDA平台亦可与芯测自家EDA工具如START™ v5与EZ-BIST整合使用，从算法设计到ATE Pattern产出形成一体化流程，全面提升测试自动化效率，降低设计成本与验证负担。
面对AI、高效能计算、边缘计算与车用电子等领域对内存质量日益严格的要求，芯测的UDA平台能快速针对特定缺陷生成最适化测试程序，宛如因应变异病毒的实时疫苗接种计划，不仅提升良率，更能降低后端维修与保固风险，确保芯片在AI、车用、航天等关键领域的稳定运作。
| 特性 | 疫苗原理 | SRAM 测试算法 |
| 设计目的 | 针对人体可能感染的病毒或细菌所设计，透过模拟或弱化病原体来「训练」免疫系统。 | 针对内存中可能发生的缺陷所设计，透过模拟各种操作来「挑战」内存，找出潜在错误。 |
| 预防时机 | 能在真正的疾病发生前，预先建立抵抗力，避免灾难性后果。 | 能在 IC 进入市场前，预先找出潜藏的缺陷，避免量产后出现可靠度与功能问题。 |
| 变化与挑战 | 病毒不断变异。 | 制程多样化(例如 FinFET、GAA 等先进制程推进)使得SRAM 缺陷也出现新型态 (如 Marginal Fault, Dynamic Fault, Soft Error)。 |
| 应对方针 | 针对不同病毒(如 COVID、HPV、流感等)打造不同疫苗。 | 根据目标产品特性 (高温、高压、低功耗等) 组合最合适的测试操作，打造客制化测试算法。例如：高温环境下易产生 Leakage Defect，就需针对这类 Defect 加入特定测试 Pattern。 |
| 全面防堵灾难产生 | 全民接种疫苗。 | 全覆盖设计的测试策略，可确保无论在何种使用情境下 (温度、电压、频率) ，SRAM 皆能正常运作。 |