10/24：基於專利化架構的記憶體修復
隨著系統晶片數量的新增和產品的高度綜合，記憶體修復的需求不斷上升。而記憶體修復須仰賴晶片內部的自動修復機制，加上外部的自動測試機台的設備成本非常高昂。然而，AI、算力、車用領域的晶片開發，必須經歷嚴格的驗證流程確保穩定運行，因此更需要SRAM來滿足複雜的運算需求。
芯測科技的EDA工具START™ v3支援各式各樣的SRAM修復技術，其獨特的專利化架構整合了Hard-Repair和Soft-Repair及POT等技術。當偵測到記憶體錯誤時，透過Repair技術立即進行修復，能夠降低DPPM提升良率。
精彩內容：
• 高效率記憶體修復技術
• 提升晶片良率的關鍵
• 自動化記憶體修復流程
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