輝達近期買下Groq核心資產，引起關於AI算力重心的討論。AI 推論晶片的設計思維正逐漸從「記憶體堆疊」轉向「運算效率」。在追求低延遲與低功耗的推論場景中，大量內建 SRAM 的 ASIC 架構正在浮上檯面，也讓過去被視為理所當然的 HBM 路徑，出現重新評估的空間。
對晶片設計而言，這代表推論晶片內部的 SRAM 比重只會更高，而且更關鍵。
但 SRAM 大量佈局在先進製程下，也同步放大了測試與良率風險。只要其中一小塊記憶體出錯，就可能影響整體推論結果與產品可靠度。當 AI 推論從著重「記憶體容量」走向「晶片內部效率」，SRAM 的品質與可驗證性，已成為不可忽視的基本功。
這正是芯測科技（iSTART-TEK）長期深耕的核心價值。芯測專注於 SRAM 測試與修復解決方案，協助客戶在 SRAM 密集的推論 ASIC 中，確保記憶體正確性、提升量產良率，讓高效率架構真正能實踐。