近年顯示驅動晶片（Display Driver IC, DDI）市場持續朝向高解析度、高刷新率與智慧化顯示發展，無論是智慧型手機、車載顯示器、平板電腦或OLED應用，都對晶片內部資料處理能力提出更高要求。在此趨勢下，DDI內建SRAM容量正逐步增加，也讓記憶體測試與修復技術的重要性受到業界更多關注。
過去DDI主要負責畫面驅動功能，但隨著120Hz、144Hz甚至更高刷新率顯示技術普及，以及Local Dimming、顯示補償演算法、觸控整合（TDDI）等功能導入，晶片需要更多高速緩衝區（Buffer）與暫存空間來處理大量即時資料。因此，許多新世代DDI開始配置更大容量的Embedded SRAM，以滿足系統效能需求。
然而，SRAM容量增加也意味著晶片內記憶體面積占比持續提高。從半導體製造角度來看，記憶體陣列通常是最容易受到製程變異、微小缺陷與可靠度問題影響的區域之一。當SRAM規模愈大，潛在失效機率也會同步增加，進而影響晶片良率與產品品質。
在此背景下，Memory BIST（MBIST）技術的重要性日益提升。MBIST可於晶片內建自動化記憶體測試機制，於晶圓測試與封裝測試階段快速驗證SRAM品質，有效提高測試覆蓋率並縮短測試時間。對於擁有大量SRAM的DDI產品而言，MBIST已逐漸成為不可或缺的設計基礎設施。
除了測試之外，Memory BISR（Built-In Self-Repair）也受到更多關注。透過備援記憶體架構與自動修復機制，BISR能夠在發現記憶體缺陷後進行修補，提升可用晶片數量並改善整體良率。對於競爭激烈且出貨量龐大的DDI市場而言，良率每提升一個百分點，都可能帶來顯著的成本效益。
DDI內部SRAM容量成長已成為明確趨勢，未來如何透過MBIST、MBISR以及更先進的記憶體品質管理技術，確保大量SRAM在量產環境下維持高良率與高可靠度，將成為顯示驅動晶片開發的重要課題，也為記憶體測試與修復解決方案帶來更多發展機會。
芯測科技長期專注於記憶體測試與修復技術，提供完整的MBIST與MBISR解決方案；其中Repair功能更通過ISO 26262 TCL1 (Tool Confidence Level)軟體工具信賴水準認證。芯測科技開發的START™平台支援多種記憶體架構與先進製程節點，可協助客戶快速完成Memory BIST插入、自動化驗證與量產導入。針對日益複雜的SRAM設計需求，芯測科技更進一步結合Diagnosis、Repair Analysis以及UDA/TEC可客製化測試技術，讓工程團隊能依據不同產品品質目標、失效模式與DPPM要求，靈活調整測試策略。當DDI、AI晶片與車用晶片的SRAM容量持續成長，MBIST與MBISR已不再只是設計流程中的標準配備，而是提升良率、降低測試成本與確保產品可靠度的重要關鍵技術。