在 ISP、工業相機、AI Vision SoC 等影像應用中，大量嵌入式 SRAM 是系統效能與判斷準確度的關鍵。任何微小的記憶體錯誤，都可能直接造成畫面雜訊、影像失真或 AI 誤判，進而影響量產品質與市場可靠度。 芯測科技針對影像與機器視覺應用的高頻存取、長時間暫存與嚴苛溫度條件，提供完整的 SRAM 測試與修復解決方案。透過可彈性配置的 Memory BIST、BIRA 與 redundancy repair 架構，協助客戶在設計與量產階段即有效攔截潛在失效，顯著降低 DPPM，提升出貨良率與產品穩定度。
方案核心優勢
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有效降低 DPPM
於量產前即攔截弱位元、溫度敏感錯誤與動態讀寫失效，避免問題流入市場。 -
提升量產良率
透過 row / column / block 等備援修復機制，保留可修復晶片，減少不必要的報廢。 -
支援高頻影像存取需求
強化動態錯誤、讀擾與交叉耦合測試，確保高速 pixel / frame buffer 穩定運作。 -
因應長時間影像暫存與 AI 運算
導入 retention-aware 測試與修復策略，降低多幀疊圖與 AI feature map 的資料流失風險。 -
適用車用與工業級溫度環境
支援高低溫延伸測試，確保系統在極端環境下仍具備長期可靠度。 -
測試效率與成本最佳化
透過算法彈性化與模組化架構，在維持高 coverage 的同時縮短測試時間，降低 CP 與量產成本。
為影像產品量產建立品質優勢
透過系統化的 SRAM 測試與修復流程，芯測科技協助影像與機器視覺晶片在量產階段建立穩定、可預期的品質表現，不僅提升良率與可靠度，更能有效控制 DPPM，強化客戶在工業、車用與 AI 視覺市場的競爭力。