在高效能AI SoC設計中，記憶體測試與修復機制是影響良率與穩定性的關鍵之一。生成式AI應用其背後倚賴大量記憶體支援深度運算，而晶片自晶圓廠流出後的第一步，即是透過 BIST（Built-In Self-Test）進行高覆蓋率的失效掃描。
當BIST檢測出記憶體中的靜態或動態失效，接續由 BISR（Built-In Self-Repair）進行自動替換與修復，透過備援單元實現局部重構，確保SoC能正常運作。
📌 芯測科技優勢技術亮點：
- 擁有近 40 項 BIST/BISR 核心專利
- 提供涵蓋多種測試模式的高效率演算法
- 可在多種製程平台（先進製程、車規、IoT等）快速導入
- 電路面積最小化設計，有效降低整體 SoC 面積負擔
透過本影片，您將了解芯測科技如何協助客戶建構高可靠性、高良率的記憶體子系統。
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