操作與缺陷
- 寫入操作主要可以偵測出固定型故障、寫入干擾錯誤、存取故障，以及開路故障。
- 讀取操作則能偵測出感測階段的固定型故障、讀取干擾錯誤、偽讀破壞故障，以及保存故障。
- 結合寫入和讀取的序列則可以偵測出轉換故障、動態故障，以及邊界穩定性問題。
為了執行上述特定的讀取和寫入操作，並有效偵測各種缺陷，iSTART-TEK的TEC和UDA功能提供了強大的支援。
UDA是一個可配置的SRAM測試平台，能夠讓使用者依需求設計特定的讀寫操作序列，並且支援各類March測試。
TEC則提供了更高的靈活性，即使在CP階段後，仍可透過樂高堆疊式的模組化測試元素，調整或微調測試演算法。
這兩項技術結合在一起，使我們能夠有效地偵測因電壓與溫度變化而產生的各種SRAM缺陷。