芯測科技(股票代號：6786)專注於EDA工具與IP領域，提供記憶體測試與修復解決方案；並擴大設計服務項目，為EDA工具與IP授權客戶，提供完善的設計服務幫助客戶節省晶片開發的時間。
芯測科技的設計服務項目涵蓋後端設計服務(Back-End Design Service)、專案規格制定設計服務(Spec-in Design Service)及晶圓製造服務(Fabrication Service)。
後端設計服務包含SRAM的測試與修復(SRAM BIST/BISR)、掃描鏈添加(SCAN Chain Insertion)、邏輯內建自我測試(Logic BIST)、佈局與繞線(Automatic Place and Route, APR)、自動測試向量生成(Automatic Test Pattern Generation, ATPG)等設計流程。完成以上流程後，芯測科技將提供客戶GDSII文件進行後續的製造和測試；在規格制定方面，芯測科技能夠根據客戶的需求提供完整的「專案規格制定」(Spec-in)設計服務，包含SoC架構設計、系統整合與驗證、功耗與效能評估與系統原型製作等服務。協助客戶在SoC設計階段評估系統效能，確保SoC發揮最佳功能，並結合功耗分析流程與設計方法來解決SoC的功耗問題；此外，芯測科技還提供晶圓製造服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)及流片(Tape-Out)等晶圓代工服務。
芯測科技在TSMC22奈米、12奈米和 7 奈米的先進製程技術已實現晶片量產，其客戶的終端產品應用於AI、ADAS、Automotive Block、WiFi等相關領域。
芯測科技針對EDA工具與IP授權客戶提供完整的設計服務，增加與客戶的黏著度，協助客戶節省內部資源，確保產品的高質量和時效性。