芯測科技為誰提供設計服務？
芯測科技的設計服務主要針對EDA工具與IP的授權客戶。當客戶有設計服務需求時，芯測科技將提供完整的設計服務，節省客戶開發晶片的時間。
芯測科技的設計服務項目
- 後端設計服務(Back-End Design Services)
包括SRAM的測試與修復(SRAM BIST/BISR)、掃描鏈添加(SCAN Chain Insertion)、邏輯內建自我測試(Logic BIST)、佈局與繞線(Automatic Place and Route,APR)、自動測試向量生成(Automatic Test Pattern Generation, ATPG)等設計流程。完成以上流程後，芯測科技將提供客戶GDSII文件進行後續的製造和測試。 - 專案規格制定設計服務(Spec-in Design Services)
芯測科技能夠根據客戶的需求提供完整的「專案規格制定」(Spec-in)設計服務，包含SoC架構設計、系統整合與驗證、功耗與效能評估與系統原型製作等服務。協助客戶在SoC設計階段評估系統效能，確保SoC發揮最佳功能，並結合功耗分析流程與設計方法來解決SoC的功耗問題。 - 晶圓製造服務(Fabrication Services)
芯測科技的晶圓代工服務包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)及流片(Tape-Out)服務。
芯測科技設計服務成功案例
芯測科技在TSMC的22奈米、12奈米和 7 奈米技術上均實現晶片量產。其客戶群的終端產品應用於AI, ADAS, Automotive Block, WiFi等相關領域。
芯測科技針對EDA工具與IP授權客戶提供完整的設計服務，增加與客戶的黏著度，協助客戶節省內部資源，確保產品的高質量和時效性。
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