桥接芯片供货商龙头君曜科技，已导入芯测科技的 SRAM BIST 技术，实现量产前置测试，为手机售后维修市场带来更高可靠性与稳定性。
桥接芯片是君曜科技的核心产品，专为手机维修市场打造，负责主板信号的转换与优化。透过内建高速 SRAM 作为数据中继站，搭配专有图像处理算法，桥接芯片能顺利支持不同规格、甚至不同世代的显示面板，例如从 LCD 升级至 OLED。这有效解决了过往维修过程中常见的主板与屏幕不兼容的技术痛点。
以往 SRAM 测试多在芯片后端完成，但导入芯测科技的 BIST 技术后，君曜科技将测试流程前置到设计时间，量产前即可全面检测芯片的可靠性。此举不仅提升桥接芯片在高复杂度显示协议转换中的韧性，也满足维修市场对低成本、高质量产品的需求。
君曜科技表示，透过与芯测科技的合作，桥接芯片的量产能力获得显著升级，进一步巩固公司在手机售后维修市场的领先地位，为客户提供更稳定、可靠的显示解决方案。