业界领先的车规级内存测试与修复方案供货商——芯测科技宣布与日本 JFE Shoji Electronics Co., Ltd.正式签署代理合作协议。未来JFE Shoji Electronics 将成为芯测科技于日本地区的授权代理商。这项合作将使日本半导体与车用电子厂商能更快速导入芯测科技先进的内存 DFT 与修复技术，加速 SoC 的量产与质量提升。
近年车用与工控芯片的质量要求持续提高，内存已成为 SoC 可靠度的核心关键。内存相关失效占芯片 field return 问题的比例持续上升，促使芯片设计公司积极寻求更完整的 BIST、BISR、fault coverage 与量产验证方案。
JFE Shoji Electronics Co.社长柳泽孝彰认为，芯测科技的解决方案是提升半导体可靠性的重要推手；芯测科技总经理赖俊泽也指出， JFE Shoji Electronics Co.将是芯测拓展日本市场的极具潜力的合作伙伴。
除了车用应用之外，这些解决方案同样适用于 AI 加速器、高效能运算 (HPC) 以及搭载大容量内存的先进消费型 SoC。它们可简化测试实施流程、缩短测试时间，并透过提升良率来优化成本，提高量产效率与产品质量。此外，透过针对各类内存（包括高密度 SRAM 与 eFlash）提供高故障覆盖率与优化算法，能加速设计到量产的决策流程。
芯测科技之所以吸引日本代理商愿意投入代理，主要来自其在内存测试与修复领域的多项技术优势：
- 车规级内存测试与修复解决方案
• 提供完整的 MBIST（内存内建自我测试） 与 MBISR（内存内建自我修复） 技术，协助芯片在量产前就能侦测并修复内存缺陷，大幅提升良率与可靠性。
• 芯测具备完善的专利化芯片修复功能，获得ISO 26262 TCL1 认证，达到汽车产业对芯片最严苛的功能安全要求。同时自主完成 FMEDA（失效模式、效应与诊断分析），展现完整的安全设计与验证能力。
• SoC 全生命周期的状态监测：有效增加整体芯片的韧性，确保内存在整个芯片生命周期内的稳定性和可靠性。
• 为eFlash打造的测试与修复方案：兼具高覆盖率、弹性接口与故障修复机制，不仅提升测试效率，更能有效改善芯片良率。 - EDA工具（电子设计自动化软件）
• 自主研发的EDA工具适用于各种芯片领域：车规芯片、AI、高效能运算（HPC）、网通芯片、消费性电子等。
• UDA（Iser-Defined Algorithm）自定义义算法平台，已取得美国专利，可针对不同需求产生优化测试算法。
• 业界首创的 MART（MBIST Algorithm Recommendation Tool）将 AI 技术导入既有 UDA（用户自定义算法）架构。工程师只需回答简单问题，即可获得量身推荐的 MBIST 算法并自动生成优化 BFL 配置文件，大幅降低决策成本。综合以上技术优势，芯测科技提供的是一套涵盖算法智能化、可客制架构、高可靠修复能力与 NVM 支持的完整内存测试生态系。这些能力对日本半导体设计公司极具价值，也是 JFE Shoji Electronics看中的市场潜能。关于芯测科技
芯测科技专注于EDA工具与IP领域，提供内存测试与修复解决方案。拥有近30项专利发明，荣获ISO 9001质量管理系统认证与ISO 26262 TCL1工具信赖水平认证。其中Repair、POT、UDA等产品功能非常适合车用电子芯片使用，能够实现汽车功能安全完整性等级认证，使客户产品符合ISO 26262 ASIL A到D等级的严格要求。同时提供完善的设计服务，帮助客户节省芯片开发时间。
关于 JFE Shoji Electronics
JFE Shoji Electronics是创立于1986年的电子产品贸易公司，持续吸收尖端技术，并运用这些技术创造新价值，提供最优化的服务。JFE Shoji Electronics业务涵盖六大领域：半导体组件、晶圆代工服务（Foundry）、表面黏着技术（SMT）制程、清洁制程、高效能材料，以及数据解决方案（DX）。透过与全球海外集团据点的密切合作，JFE Shoji Electronics电子致力于在各业务领域提供具有差异化的产品与解决方案，始终秉持以客户为中心的理念。公司介绍详见 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/en/Shoji Electronics Corporation日文版官方新闻稿：https://prtimes.jp/draft/2760d5c864eeee145b33e70c558d