在音訊晶片設計中，SRAM 是資料緩衝區的核心元件，負責儲存音訊處理過程中的中介資料，例如濾波器狀態、FFT 資料、回音參數等。一旦 SRAM 發生缺陷，可能會導致破音、雜訊，甚至造成系統當機。因此，無論是耳機、助聽器，還是語音控制裝置，越來越多的音訊產品開始導入 SRAM 修復技術，確保使用體驗與產品穩定性。
為什麼音訊晶片需要 SRAM 修復？
- 避免音訊異常與當機
SRAM 出錯將直接影響聲音輸出品質，輕則破音，重則導致整機重啟或失效。 - 因應製程微縮帶來的缺陷風險
進入 28nm 以下先進製程節點後，SRAM 缺陷比例提高，良率挑戰變大，即使是消費性晶片也需具備修復能力。 - 強化低功耗裝置的資料保持能力
音訊晶片經常進入睡眠模式或斷電重啟，若 SRAM 無法正確保留資料，將產生所謂的 Retention 問題，影響裝置正常啟動。 - 提升整體晶片良率與出貨穩定性
導入修復技術後，即使 SRAM 有少量缺陷，也可透過替換機制避免整片晶片報廢，提升整批晶圓的有效晶片數。
常見應用場景
- TWS 無線耳機晶片
利用簡易修復方式，防止出貨後出現異音與死機問題。 - 助聽器晶片
因需頻繁進入低功耗模式，特別重視 SRAM 的 Retention 修復與測試。 - 車用音訊 SoC
為達到車規可靠性標準，如 AEC-Q100，需導入完整修復與容錯機制。
修復技術導入建議
不同類型的音訊晶片，對 SRAM 修復技術的需求也不盡相同：
- 一般消費性音訊 IC：可透過基礎冗餘技術提升穩定性與良率。
- 車用音訊晶片：建議搭配多重容錯與錯誤修正技術，提高可靠性。
- 低功耗可攜裝置：導入具備 Retention 檢測與修復能力的解決方案。
- 語音 AI 晶片：推薦整合自我測試與動態修復，因應高速與複雜運算需求。
透過適當的 SRAM 修復技術，不僅能有效提升音訊晶片的產品良率與出貨穩定性，更能強化整體系統的使用者體驗與可靠性，是面對先進製程與市場競爭的重要關鍵。