成渝積體電路2025年度發展論壇暨第三十一屆積體電路設計業展覽會將於11月在成都開幕。 ICCAD-Expo 2025 以「成渝同芯，同頻共振」為主題，深入探討積體電路設計產業面臨的機會與挑戰；提升創新能力，增強中國積體電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求並提升國際競爭力。大會將為積體電路產業鏈各環節的企業創造一個交流與合作的平台，為積體電路設計企業構築在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平台。
今年，芯測科技將展示全新的產品與技術於ICCAD Expo展會，技術支援專家也將在現場為各位解答相關技術問題。11月20-21日，歡迎蒞臨iSTART-TEK芯測科技 A79 展位，現場將準備眾多限定週邊禮品等您來拿！
