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News|芯測科技START™ v5 Roadshow開始了!

By 2025-04-10No Comments


芯測科技作為EDA工具中最具代表性的『點工具』供應商,近期推出START™ v5記憶體測試與修復電路開發環境,將『點工具』專注完美、近乎苛求的優勢發揮的淋漓盡致。START™ v5具有下列『點工具』的優勢:

  • RTL語法辨識效率提升50%。
  • 產生SRAM BIST電路的速度提升50%。

START™ v5極度專注於SRAM修復技術的提升,特別增加與強化下列功能:

  • 縮短SRAM修復時,需要從eFuse或是OTP讀取SRAM錯誤資訊到修復控制器的時間。
  • 強化SRAM修復所需的eFuse和OTP資料壓縮功能。
  • 優化SRAM修復路徑的時序,提升晶片整體佈局與繞線的彈性度。
  • 強化Stand-Alone與備援(Redundancy)並存的SRAM修復機制。
  • 強化模組化(Bottom-Up)設計流程,讓複雜晶片的SRAM測試與修復電路生成變得更簡單。

START™ v5在SRAM錯誤診斷分析上,也增加與強化了許多功能:

  • 利用晶片的佈局圖,明確指出晶片內錯誤SRAM的位置與發生錯誤的原因。

START™ v5充分發揮『點工具』的優勢,在SRAM測試演算法上,開發出UDA (User Defined Algorithm)專利。在此專利上,開發出全世界獨一無二的TEC (Testing Element Change)技術。TEC的特色如下:

  • 針對SRAM的測試演算法進行『元件化』的拆解,如同『樂高』積木的堆疊一樣,透過『元件化』的架構,將SRAM的測試演算法依照『元件化』架構實現於晶片中,可以大幅降低SRAM測試演算法的電路面積。
  •  讓晶片在CP階段,只需要透過測試機台命令的排列組合,就可以任意調動預先設計於晶片內的『元件化』架構,無須更改晶片設計,就能夠動態改變SRAM的測試演算法,讓DPPM的控制變得更加容易。

START™ v5雖然是『點工具』,卻依然可以充分與第三方EDA工具,進行『DFT全流程』的融合。

此外,START™ v5更是全球第一個可以支援CIM (Computing In Memory)產生BIST電路的記憶體測試與修復電路開發環境。