隨著 AI 家電、智慧顯示與語音控制普及，晶片架構正從運算導向轉向以記憶體效率為核心。當 AI 推論走向裝置端（Edge AI），資料搬移帶來的延遲與功耗問題，使記憶體角色愈發關鍵。
在此趨勢下，AI 晶片由「運算與記憶體分離」走向「記憶體內運算（CIM）」，SRAM 不僅儲存資料，更直接參與運算。然而，任何微小記憶體缺陷都可能影響 AI 推論結果，測試需求也從基本功能驗證提升至高負載下的穩定與準確度。
芯測科技透過 UDA 與 TEC 技術，提供彈性測試架構與高覆蓋檢測能力，協助客戶降低 DPPM、提升良率，確保 AI 晶片在量產與實際應用中的穩定表現。