從手機、電腦，到電動車與工業機器人，晶片早已是現代科技不可或缺的基礎。但你是否曾經疑惑：晶片都是一樣的嗎？其實，在 IC (積體電路) 設計領域中，根據用途與訊號類型，晶片可以分成幾個主要類型，包括邏輯 IC、類比 IC，以及整合度更高的 SoC。本文將帶你快速了解這三種晶片設計的核心概念與差異。
邏輯 IC 是什麼？處理數位訊號的核心元件
邏輯IC，又稱數位 IC，是根據「0」與「1」的邏輯訊號來運作的晶片。這類 IC 主要處理邏輯運算與控制功能，包括中央處理器 (CPU）、數位訊號處理器 (DSP）、控制器 (MCU）、記憶體 (如 SRAM 與 DRAM) 等。現代電子產品中的資訊處理、通訊與控制功能，幾乎都由邏輯 IC 來執行。
邏輯 IC 設計高度依賴 EDA (Electronic Design Automation) 工具與硬體描述語言 (如 Verilog 與 VHDL），整體開發流程相對標準化。不同於類比設計，邏輯 IC 可以更容易被模擬、驗證與大規模製造。
類比 IC 是什麼？與真實世界連接的橋樑
與邏輯 IC 不同，類比 IC 處理的是連續變化的「真實訊號」，例如聲音、電壓、溫度、光線等。舉例來說，音訊放大器、電源管理晶片 (PMIC）、感測器讀出電路、射頻收發模組等，都是類比IC的典型應用。
類比 IC 設計仰賴電路設計經驗與直覺，變數多、模擬難度高，也較難標準化。因此，類比設計通常需要資深工程師進行手動調校，是一門結合藝術與工程的技術。
SoC 是什麼？將整個系統塞進一顆晶片
SoC (System on Chip) 是一種高整合的晶片設計方式，將原本分散在多顆晶片上的功能，整合到單一晶片中。例如手機晶片中常見的應用處理器 (AP），通常就是一顆 SoC，裡面包含 CPU、GPU、記憶體控制器、通訊模組、影像處理器等子系統。
SoC 的最大優勢是體積小、功耗低、系統效能整合度高，特別適合行動裝置、穿戴式裝置、自駕車 AI、智慧家電等對體積與效能要求極高的應用。
SoC 設計通常結合大量數位與少量類比功能，並需進行跨領域整合，如軟硬體協同開發、功耗管理、封裝與測試協調等。
如何確保晶片品質？
不論是邏輯 IC、類比 IC 或是 SoC，設計完成後都面臨一項共同挑戰——如何確保晶片品質？這包括功能是否正確、記憶體是否穩定、系統是否符合車用或工業標準。
iSTART-TEK 提供完整的 DFT (Design-for-Testability) 與 BIST (Built-In Self-Test) 解決方案，協助設計團隊從 RTL 階段就導入可測試性架構，有效提升測試效率與晶片可靠性。針對記憶體部分，iSTART-TEK 的 SRAM 測試修復工具 START™ 結合 UDA + TEC 演算法，可達成高覆蓋率與低誤判的記憶體測試結果，廣泛應用於 AI、車用、通訊等高可靠性領域。
無論是設計 CPU、電源管理 IC，或是打造下一代 SoC 平台，iSTART-TEK 都能導入最佳測試策略，讓創新設計真正落地。