隨著FinFET、GAA等半導體先進製程不斷導入，帶來晶片效能提升的同時，也讓SRAM的缺陷型態變得越來越複雜，並出現新的形態，包括像Marginal Fault、Dynamic Fault、甚至是Soft Error等，就像病毒的變異一樣。傳統的March C測試演算法就像一支「舊款疫苗」，對部分已知缺陷或許有效，但對於這些「病毒變異」卻是力有未逮。
為了因應這樣的挑戰，芯測科技提供了UDA (User-Defined Algorithm)這個機制。簡單來說，它就像是一個疫苗研發平台，能夠依據產品的特性和使用情境，組合出客製化的測試演算法。舉個例子，若產品需要在高溫環境下運作，而高溫容易導致Leakage Defect，使用者就可以針對這類缺陷，設計加入特定測試Pattern的演算法，就像是針對高風險區域特別施打的疫苗，加強保護。
UDA與TEC的搭配，就像是打造了一套為SRAM量身訂製的「全面疫苗計畫」。面對不斷演進的製程與應用需求，只有不斷更新測試演算法，才能防範「新型缺陷」的入侵，確保晶片在車用、AI、航太等關鍵領域的可靠度與品質。