
DRAM 与 NAND Flash 进入了新一轮结构性涨价周期,内存已成为直接影响系统成本、交付节奏与供应风险的关键资源。这一轮涨价的背景,并非单纯来自传统终端需求回温,而是 AI 推论、车用电子与边缘运算,对高密度、高可靠度内存的长期消耗正在成为常态。
在此环境下,芯片设计与系统厂更实际面对的问题,是如何在供应受限的前提下,把现有内存资源转化为可量产的产品。特别是在车用与 AI 应用中,内存失效不仅影响良率,更可能牵动整体配置与产品上市时程。
芯测科技的内存测试与修复解决方案,正是因应此产业型态转变的最佳利器。透过完整的 BIST、BISR 与 Repair 架构,客户可在不增加制程成本的前提下,提高可用内存比例,降低报废率,缓解内存单价上升所带来的压力。
同时,芯测以 START™ v5 平台为基础,提供 UDA(User-Defined Algorithm)机制,让客户能依据实际 AI 运算负载或车用使用情境,客制化测试与修复算法,而非受限于制式模板。这对于长时间运作、高存取频率的应用场景尤为关键。
在内存供应趋于紧张、价格中枢上移的时代,测试与修复已成为影响成本控制与供应确定性的核心能力。透过芯测长年在此领域的耕耘,将可协助客户有效且系统化的管控内存风险,取得最佳解决方案。
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