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News | 經濟日報 – 芯測科技與億而得微電子合作 縮短記憶體修復電路開發時程

By 2020-11-1730 11 月, 2023No Comments

記憶體測試與修復技術領導廠商芯測科技(iSTART,股票代號6786),宣布與億而得微電子(YMC,股票代號6423)合作,在芯測科技最新記憶體測試與修復整合性電路開發環境START™ v2中,自動產生支援億而得非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)包含MTP及OTP的控制電路,幫助客戶簡化SoC記憶體修復設計流程。芯測科技的非揮發性記憶體測試與修復平台中,也加入對億而得NVM的支持,億而得的客戶可以直接透過芯測科技取得NVM IP的測試與修復IP,縮短原先費時的NVMIP的測試與修復電路的設計,並且降低測試成本。

在高效能運算(HPC,High-Performance Computing) SoC中,記憶體的占比因應運算的需求而大幅的增加,而記憶體測試與修復設計可以確保這些SoC在先進製程的良率。為幫助雙方共同客戶簡化記憶體測試與修復電路設計,當客戶使用芯測科技START™ v2的記憶體修復功能時,可自動生成億而得的MTP/OTP介面控制電路與記憶體修復電路完成整合,大幅提高記憶體修復功能自動化程度並簡化記憶體修復電路設計時間。

換言之,客戶可以輕鬆使用START™ v2和億而得的MTP/OTP進行記憶體修復電路設計,提升開發記憶體修復電路的效率,大幅縮短SoC的開發時間。同時這也再次體現芯測的核心價值-創新、服務與效率,START™ v2一直以更簡便的設定與更自動化的設計流程為目標,從客戶的回饋,導入START™ v2後,可以比原有設計流程縮短近五倍的設計時間,滿足SoC快速上市的要求。

芯測科技業務發展部副總張容誠表示「今年芯測科技看到記憶體修復需求已經因應晶片價格上漲以及產能往先進製程轉移而有大幅度的提升,市場已預期第四季晶片價格將會有大幅度的上漲,而當晶片價格愈高,記憶體修復所帶來的良率提升的效應會更加的明顯,預期會帶動新一波的客戶需求,所以很高興能藉著與億而得微電子合作,強化START™ v2的功能,協助共同客戶提升開發記憶體測試與修復電路的效率。」

億而得微電子副總楊明蒼表示:「透過芯測科技與億而得的並肩合作,相信能夠開發出更多符合市場需求的非揮發性記憶體產品,在擴展嵌入式非揮發市場的廣度與深度的同時,能夠為客戶提供更優質的設計與更即時的技術支援服務。我們期許與芯測科技的策略夥伴關係,能夠共同開創嵌入式非揮發性記憶體的新世代。」

億而得微電子為矽智財供應領導廠商,專門開發與邏輯製程相容並可多次性讀寫之嵌入式非揮發性記憶體,並以Ymtp為矽智財(IP)核心技術。億而得微電子創新的矽智財產品已受專業IC設計公司認可,為非揮發性記憶體與數位類比功能在單一晶片之整合於提供關鍵性的解決方案。

此外,億而得微電子與全球各領導晶圓代工廠緊密合作,發展出完整且先進之技術、產品及解決方案,並成功在各製程平台通過驗證以充分滿足現有及潛在客戶之需求。同時,億而得微電子提供具有競爭力之記憶體規格與面積,與邏輯製程相容之技術更使其靈活應用在各技術平台與LG (logic)、HV (high-voltage)、mixed-mode、 BCD (bipolar-CMOS-DMOS)等製程,大幅提升客戶製程選擇的彈性。

新聞來源:https://money.udn.com/money/story/5735/5022234